[CER-10] Flip-chip tokozás / Flip-chip packaging
Konzorciumi Partner / Consortium Partner | [CER] HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézet |
|---|---|
Szolgáltatás kategóriája / Service category | |
Rövid leírás / Short description | Flip-chip tokozási műveletek precíz illesztéssel és összeköttetés-kialakítással. Flip-chip packaging with precision alignment and interconnect formation. |
Várható szállítási idő / Typical lead time | Változó, megrendeléskor számoljuk / Variable, calculated on ordering |
Irányár / Approx. cost | €125 óránként / per hour |
Kép / Image |
Leírás
A Flip-chip tokozás szolgáltatás keretében a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont mikroelektronikai chipek közvetlen hordozóra rögzítését biztosít. A technológia során a chip aktív oldala lefelé fordítva, forraszgömbök segítségével kapcsolódik az aljzathoz. A módszer előnye a rövid elektromos útvonal, jó hőelvezetés és nagy integrációs sűrűség. A szolgáltatás támogatja prototípus eszközök tokozását és funkcionális tesztelését. A flip-chip technológia különösen alkalmas nagyfrekvenciás és nagy teljesítményű alkalmazásokhoz. Tipikus területei a szenzorok, RF eszközök és integrált áramkörök.
Description
Within the framework of the Flip-chip packaging service, the HUN-REN Energy Science Research Center provides direct mounting of microelectronic chips onto carriers. In this technology, the chip's active side is facing downwards and connects to the socket using solder bumps. The advantages of the method include a short electrical path, good heat dissipation, and high integration density. The service supports packaging and functional testing of prototype devices. Flip-chip technology is especially suitable for high-frequency and high-power applications. Typical areas include sensors, RF devices, and integrated circuits.