[CER-7] Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD) / Physical vapor deposition (PVD)
Konzorciumi Partner / Consortium Partner | [CER] HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézet |
|---|---|
Szolgáltatás kategóriája / Service category | |
Rövid leírás / Short description | A vékony rétegek fizikai gőzfázisú lerakása (anyag- és vastagságfüggő - a célterhelés nem szerepel) Physical vapour deposition of thin layers (material and thickness dependent - target charge is not included) |
Várható szállítási idő / Typical lead time | Változó, megrendeléskor számoljuk / Variable, calculated on ordering |
Irányár / Approx. cost | €165-315 szeletenként / per wafer |
Kép / Image |  |
Leírás
A Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD) szolgáltatás keretében a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézete vékony rétegek fizikai úton történő leválasztását biztosít vákuum környezetben. A technológia során a céltárgy (target) anyaga fizikai folyamatokkal (pl. párologtatás, porlasztás) kerül átalakításra és lerakásra a szubsztrát felületére.
A PVD eljárás lehetővé teszi jól kontrollált vastagságú, tiszta és egyenletes bevonatok kialakítását különböző anyagokból, elsősorban fémekből és vezető rétegekből.
A tevékenység magában foglalhatja:
fémes és vezető vékonyrétegek leválasztását,
kontaktus- és elektródarétegek kialakítását,
rétegvastagság szabályozását és egyenletesség optimalizálását,
több rétegből álló bevonatrendszerek előállítását.
A PVD technológia alapvető szerepet játszik mikroelektronikai eszközök, szenzorok, MEMS struktúrák és funkcionális bevonatok gyártásában, ahol a jó tapadás, tisztaság és elektromos vezetőképesség kritikus követelmény.
Description
Under the Physical Vapor Deposition (PVD) service, the HUN-REN Centre for Energy Research Institute of Technical Physics and Materials Science provides thin film deposition using physical processes in a vacuum environment. During the process, material from a solid target is physically transferred (e.g. by evaporation or sputtering) and deposited onto the substrate surface.
PVD enables the formation of well-controlled, clean, and uniform coatings from various materials, primarily metals and conductive layers.
The activity may include:
deposition of metallic and conductive thin films,
fabrication of contact and electrode layers,
control and optimisation of film thickness and uniformity,
creation of multilayer coating systems.
PVD is a fundamental process in the manufacturing of microelectronic devices, sensors, MEMS structures, and functional coatings, where adhesion, material purity, and electrical conductivity are critical requirements.