[CER-13] Pásztázó elektronmikroszkópia (SEM) / Scanning electron microscopy (SEM)

[CER-13] Pásztázó elektronmikroszkópia (SEM) / Scanning electron microscopy (SEM)

Konzorciumi Partner / Consortium Partner

[CER] HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézet

Szolgáltatás kategóriája / Service category

Áttekintés: Mikroszkópos vizsgálatok / Overview: Microscopy analysis

Rövid leírás / Short description

A szkennelő elektronmikroszkópiás képalkotás (elektronikus képek szolgáltatása)

Scanning electron microscopy imaging (electronic pictures delivered)

Várható szállítási idő / Typical lead time

Változó, megrendeléskor számoljuk / Variable, calculated on ordering

Irányár / Approx. cost

€200 óránként / per hour

Kép / Image

image-20260123-120017.png

Leírás

A SEM szolgáltatás keretében a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézete nagyfelbontású elektronmikroszkópos képalkotást biztosít különböző anyagok és mikrostruktúrák vizsgálatára. A módszer elektronnyaláb segítségével térképezi fel a minta felületét, amely nagy mélységélességet és részletgazdag topográfiai információt eredményez. A SEM alkalmas mikro- és nanostruktúrák morfológiájának, szemcseméretének és felületi hibáinak elemzésére. A vizsgálat jellemzően roncsolásmentes, minimális mintapreparálást igényel. A szolgáltatás támogatja gyártási folyamatok ellenőrzését és anyaghibák feltárását. Tipikus alkalmazási területei az anyagtudomány, mikroelektronika és MEMS fejlesztés.

Description

Within the framework of the SEM service, the Technical Physics and Materials Science Institute of the HUN-REN Energy Science Research Center provides high-resolution electron microscopy imaging for the examination of various materials and microstructures. The method uses an electron beam to map the surface of the sample, resulting in high depth of field and detailed topographical information. SEM is suitable for analyzing the morphology, grain size, and surface defects of micro- and nanostructures. The examination is typically non-destructive and requires minimal sample preparation. The service supports the monitoring of manufacturing processes and the detection of material defects. Typical application areas include materials science, microelectronics, and MEMS development.