[CER-15] SEM + EDX / SEM + Energy-dispersive X-ray spectroscopy
Konzorciumi Partner / Consortium Partner | [CER] HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézet |
|---|---|
Szolgáltatás kategóriája / Service category | Áttekintés: Mikroszkópos vizsgálatok / Overview: Microscopy analysis |
Rövid leírás / Short description | Elektromos képalkotás szkennelő elektronmikroszkóppal és elemanalízis energiaveszteségmentes röntgenspektroszkópiával (elektronikus képek szállítva) Scanning electron microscopy imaging with element analysis by Energy dispersive X-ray spectroscopy (electronic pictures delivered) |
Várható szállítási idő / Typical lead time | Változó, megrendeléskor számoljuk / Variable, calculated on ordering |
Irányár / Approx. cost | €260 |
Kép / Image |
Leírás
A SEM + EDX szolgáltatás keretében a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézete nagyfelbontású elektronmikroszkópos képalkotást és elemi analízist biztosít. A SEM segítségével részletes felületi morfológia és topográfia vizsgálható, míg az EDX egység röntgenspektrum alapján elemi összetétel meghatározására szolgál. A módszer alkalmas szennyeződések, inhomogenitások és rétegszerkezetek elemzésére. A szolgáltatás támogatja a gyártási hibák feltárását és az anyagösszetétel validálását. Alkalmazási területei közé tartozik a mikroelektronika, bevonattechnológia és anyagtudomány. A vizsgálat jellemzően roncsolásmentes.
Description
Within the framework of the SEM + EDX service, the Institute of Technical Physics and Materials Science of the HUN-REN Energy Science Research Center provides high-resolution electron microscopy imaging and elemental analysis. SEM allows detailed examination of surface morphology and topography, while the EDX unit is used for determining elemental composition based on X-ray spectra. The method is suitable for analyzing contaminants, inhomogeneities, and layer structures. The service supports the detection of manufacturing defects and validation of material composition. Its application areas include microelectronics, coating technology, and materials science. The examination is typically non-destructive.