[CER-14] SEM + FIB / SEM + Focused Ion Beam
Konzorciumi Partner / Consortium Partner | [CER] HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézet |
|---|---|
Szolgáltatás kategóriája / Service category | Áttekintés: Mikroszkópos vizsgálatok / Overview: Microscopy analysis |
Rövid leírás / Short description | Fókuszált ionnyaláb maratás utáni mintafeldolgozást követő pásztázó elektronmikroszkópos képalkotás (elektronikus képek átadva) Scanning electron microscopy imaging after sample processing by Focused Ion Beam milling (electronic pictures delivered) |
Várható szállítási idő / Typical lead time | Változó, megrendeléskor számoljuk / Variable, calculated on ordering |
Irányár / Approx. cost | Változó, megrendeléskor számoljuk / Variable, calculated on ordering |
Kép / Image |  |
Leírás
A SEM + FIB szolgáltatás keretében a HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézete kombinált képalkotási és mintamegmunkálási lehetőséget biztosít. A pásztázó elektronmikroszkóp részletes felületi vizsgálatot tesz lehetővé, míg a fókuszált ionnyaláb lokális anyageltávolításra, keresztmetszet-készítésre és mikromegmunkálásra használható. A rendszer alkalmas komplex mikro- és nanostruktúrák feltárására és célzott módosítására. A szolgáltatás különösen hasznos mikroelektronikai eszközök, rétegrendszerek és MEMS struktúrák elemzésében. Lehetővé teszi a belső szerkezet vizsgálatát destruktív metszetek készítésével. Tipikus alkalmazási területei a hibaanalízis és prototípus-fejlesztés.
Description
Within the framework of the SEM + FIB service, the Institute of Technical Physics and Materials Science at the HUN-REN Energy Science Research Centre provides combined imaging and sample processing capabilities. The scanning electron microscope allows detailed surface examination, while the focused ion beam can be used for local material removal, cross-section preparation, and micromachining. The system is suitable for exploring and targeted modification of complex micro- and nanostructures. The service is particularly useful for the analysis of microelectronic devices, layer systems, and MEMS structures. It enables the investigation of internal structures through destructive cross-sectioning. Typical application areas include failure analysis and prototype development.